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众所周知,台湾积体电路制造的7nm工艺已经成为目前旗舰级芯片的标配,除了可以大幅发挥解决器的最佳性能外,还可以降低芯片的功耗,但是在中端芯片市场,由于工艺价格的问题,7 联发科近日发布的天玑800u将7nm工艺技术重新应用于中端5g芯片,为客户提供了与高端芯片相差无几的强大性能。

最新的天玑800u 5g芯片中,联发科不仅使用了旗舰级使用的台湾积体电路制造7nm工艺,还使用了多核高性能cpu架构设计,主频为2.4ghz的arm cortex-a76内核,主频为2.4ghz。 与高通骁龙765g的一个2.4ghz a76核心、一个2.2ghz a76核心、以及六个1.8ghz主频的a55核心架构设计相比,天玑800u具有更强大的多核性能。 与此不同,在7nm工艺技术和联发科独特的mediatek 5g ultrasave省电技术的加持下,天玑800u在5g功耗方面也表现优于骁龙765g。

5g方面,天玑800u采用一体化基带设计,与外置基带相比,除了可以降低5g的功耗外,5g连接的稳定性也更好。 天玺800u支持sa/nsa组网模式和5g双载波聚合技术,可以带来更高的速度和更宽的信号覆盖。 另外,天玑800u还支持5g+5g双卡、双vonr语音服务,为客户带来进一步的5g体验。

另外,天玑800u还支持高端机主流120hz屏幕的刷新率,可以比较有效地降低游戏和日常APP中画面的残像、卡顿、撕裂感。 摄像头方面最高支持6400万像素摄像头和多镜头的组合,结合自研的独立ai解决方案apu和isp的性能,可以使终端的拍摄功能更出色。

从整体规格来看,天玑800u除了在性能方面领先龙骁765克外,在5g体验方面也全面超过,可以说直接完成了龙骁765克。 由此可见,天玑800u在目前的5g中高端市场无疑是“黑马”,这也是搭载天玑800u的终端备受期待。

来源:企业信息港

标题:“5G中端市场再杀出“黑马”,7nm天玑800U性能完爆骁龙765G”

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